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      • ZP-620P 酒精基波峰焊接助焊劑

        ZP-620P   酒精基波峰焊接助焊劑

        ZP-620P專門需要高可靠性,卓越的焊接性能且結合杰出的電路板外觀和針測性能的應用而研發。ZP-620P在波峰焊和選擇性波峰焊中,對于多種阻焊膜產生的錫球都最少。

      • ZP-650 無鉛免洗助焊劑(無鹵素)

        ZP-650 無鉛免洗助焊劑(無鹵素)

        ZP-650助焊劑是為了消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見缺陷而專門開發的。在所有低固含量(固含量小于4%)、免清洗助焊劑中,ZP-650在各種阻焊層上都表現出最低的焊球形成率。

      • ZP-656 水溶性助焊劑

        ZP-656   水溶性助焊劑

        ZP-656中性水溶性助焊劑是為零缺陷焊接設計的水洗型助焊劑。它含有的緩沖活化體系不含有游離酸,因此其PH顯中性。其焊后殘留也不顯酸性。

      • ZP-490 波峰焊助焊劑

        ZP-490   波峰焊助焊劑

        ZP-490是一款含有松香的消光型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方設計使得其具有出色的孔填充性能和抗錫珠性能,底面SMT器件的抗橋連性能也領先于其他產品。另...

      • ZP-900系列 無鉛免洗助焊劑

        ZP-900系列  無鉛免洗助焊劑

        ZP-900能提供固體含量低于5%的無鉛免洗助焊劑,是工藝窗口最寬的一種。ZP-900具有優秀的焊接能力(低缺陷率),能夠良好焊接可焊性不佳的表面(元器件頂部和焊盤)ZP-900特別適用于由有機物或松香/樹脂保護...

      • ZP-998無鉛免洗助焊劑

        ZP-998無鉛免洗助焊劑

        ZP-998是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中,對于一般和高密度板均可提供優秀的可焊性和可靠性。它專門的設計可以降低144-168腳的QFP器件的底部橋連,對于孔填充和錫珠也有著優異的性能。另外,它...

      • ZP-99不銹鋼助焊劑

        ZP-99不銹鋼助焊劑

        ZP-9000是一款不含揮發性有機物,無鹵素,不含松香/樹脂,低固含的免清洗助焊劑,不會導致焊接不良,并符合BELLCORE無VOC標準。

      • ZHENGPU ZP-490助焊劑

        ZHENGPU ZP-490助焊劑

        ZHENGPU ZP-490含松香消光型助焊劑,專為向無鉛工藝轉移而開發,其平滑而消光的焊點特性又便于目檢。ZHENGPU ZP-490的高質量和高良率性能,適用于當今的有鉛和的無鉛波峰焊接工藝。

      • ZHENGPU ZP-638助焊劑

        ZHENGPU ZP-638助焊劑

        ZHENGPU ZP-638無殘留助焊劑,可以滿足苛刻的外觀要求和Bellcore電遷移標準。它減少焊接中95%以上的錫珠和橋連,幾乎清除了可靠性方面的損失。避免了返修工作并可用于選擇性焊接。

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